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  • 国科大五位本科生4个月造出芯片毕业,少年强,则中国

    发布日期:2020-09-16 05:09   来源:未知   阅读:

    五位参与的学生是金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞,他们都是国科大计算机科学与技术学院2016级本科生,那时也都已通过了中国科学院计算技术研究所的保研夏令营,成为首批吃螃蟹的人。

    ChangXin Memory Technology(CXMT)正在发售其第一款产品,即19nm DRAM产品线。

    和芯片有关的新闻,总能牵动国人的心。

    做芯片,其实分为前端和后端。前端主要是做设计,用数字电路的方式实现处理器的功能;后端则是用物理元件来实现这些设计。

    在与西方之间持续的贸易紧张关系中,中国正在加速发展国内半导体产业,以期变得更加自给自足。目前在IC技术方面仍然落后,并且距离自力更生还很遥远,但它正在取得显著进步。中国的国内芯片制造商仍受制于成熟的代工工艺,并且没有内存。不过,最近,一家中国代工厂进入了14nm finFET市场,研发能力为7nm。中国也正在扩大记忆。在晶圆制造设备领域,中国正在开发自己的极紫外(EUV)光刻系统,该技术可以对芯片中最先进的功能进行图案化。中国不太可能在短期内发展自己的EUV系统。就此而言,至少在目前,美国的铸造和记忆工作还很薄弱。而且中国不会很快超过跨国芯片制造商。尽管如此,它出于几个原因正在发展其国内IC产业。一方面,中国从外国供应商那里进口了大部分芯片,这造成了巨大的贸易缺口。中国拥有庞大的集成电路产业,但规模还不足以弥合差距。作为回应,美国正在向集成电路产业投入数十亿美元,并计划制造更多自己的芯片。简而言之,它希望减少对外国供应商的依赖。中国最近加快了这些努力,别是当美国与该国发动多方贸易战时。仅举一个例子,美国使华为更难获得美国的芯片和软件。最近,美国阻止了ASML将EUV扫描仪运送给中国最大的晶圆代工厂商SMIC,香港六合结果。中国将这些行动和其他行动视为阻碍其增长的一种方式,促使其加快自身技术的发展。同时,美国表示其与贸易有关的行为是有道理的,声称中国从事不公平的贸易做法,并且未能保护美国的知识产权。中国驳回了这些主张。尽管如此,该行业需要密切关注贸易问题以及中国在半导体领域的进步。它们包括:

    少年强则国强,少年智则国智,少年富则国富,少年独立则国独立,少年自由则国自由,少年进步则国进步,少年胜于欧洲,则国胜于欧洲,少年雄于地球,则国雄于地球。

    中芯国际正在发售14nm finFET,并在研发中采用类似7nm的工艺。

    和芯片有关的新闻,总能牵动国人的心。

    他尝试用最通俗的语言向科技日报记者解释设计芯片是怎么一回事??类似于画一张大楼的施工图纸。只不过,呈现这张图纸,用的不是线条,而是一种叫做Chisel的硬件语言。

    此前,包云岗团队中的博士生余子濠为南京大学开发了一款教学用RISC-V处理器,“一生一芯”计划的学生要在此基础上进行改进,把师兄搭建的房子,改建得更舒服、更亮堂。

    拿着芯片毕业的本科生

    目前半导体行业至少在未来的十年甚至是二十年是咱们的短板,设计,封测突破了,制造继续突破,半导体专用设备也就有希望突破,最后相关材料的突破。。。路漫漫其修远兮!半导体行业赤裸裸的让看到我们与老美小日本在高端科技的差距!国家一直把半导体放到战略地位,中国的半导体生态链还任重道远,不止需要6个,需要6万个甚至60万个这样的有志青年!作为一个半导体行业摸爬滚打多年的小白的一点看法!

    中国正在向包括氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的复合半导体领域扩展。

    中国的OSAT正在开发更高级的软件包。

    “要说芯片都是我们做的,并不准确。其实我们只是做了前端的逻辑设计部分。”王凯帆强调。

    这一切听起来令人印象深刻,但中国仍在落后。中国的战略是成为半导体制造业的参与者。VLSI Research总裁Risto Puhakka表示:“这是因为希望在国内制造能力中占有更大份额,以及出于安全考虑。“但是中国在内存中的份额很小。在逻辑方面,他们落后于台积电。从任何合理的方面来看,中国都远远不能自给自足。”

    记住这几个孩子,希望他们成为中国芯的新希望

    如今,五位学生已经开始了新的工作。他们正在深圳,参与新的更高性能芯片的设计。

    扬子存储技术有限公司(YMTC)最近凭借64层设备进入了3D NAND市场。128层技术正在研发中。

    如果未来能够有更多的芯片人才投身我国的半导体行业,相信不久的将来便能实现“中国芯”。

    国科大大五位本科生4个月主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片。这款芯片,被称作他们的 “最硬核毕业证书”。

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